ADG1433YCPZ-REEL7
![](/img-new/pdf.png)
ADG1433YCPZ-REEL7 datasheet
-
МаркировкаADG1433YCPZ-REEL7
-
ПроизводительRochester Electronics
-
ОписаниеRochester Electronics ADG1433YCPZ-REEL7 Mfr Package Description: 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VGGC, LFCSP-16 Technology: CMOS Package Shape: SQUARE Package Style: CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE Surface Mount: Yes Terminal Form: NO LEAD Terminal Pitch: 0.6500 mm Terminal Finish: MATTE TIN Terminal Position: QUAD Number of Functions: 1 Number of Terminals: 16 Package Body Material: UNSPECIFIED Temperature Grade: AUTOMOTIVE Number of Inputs: 1 Switch-on Time-Max: 545 ns Switch-off Time-Max: 240 ns Analog IC - Other Type: SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH Off-state Isolation-Nom: 70 dB Analog Input Voltage Limit-Max: 5.5 V Operating Temperature-Max: 125 Cel Operating Temperature-Min: -40 Cel Supply Voltage-Max (Vsup): 5.5 V Supply Voltage-Min (Vsup): 4.5 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 5 V Neg Supply Voltage-Nom (Vsup): -5 V On-state Resistance Match-Nom: 0.5500 ohm On-state Resistance-Max (Ron): 9 ohm
-
Количество страниц21 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024